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技术参数

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序号

项目 

技术参数 

层数 

1-10 层 

最大加工面积 

400*500mm 

最小板厚 

4层 0.40mm /16mil 

6层1.00mm /40mil 

8 层 1.20mm /48mil 

10 层 1.50mm /60mil 

最小线宽 

0.12mm /5mil 

最小间距 

0.12mm /5mil 

最小孔径 

0.3mm/12mil 

金属化孔径公差 

±0.076mm/3mil 

孔壁铜厚

0.020mm/0.8mil

孔位公差 

±0.05mm/2mil 

10 

外型尺寸公差 

±0.15mm/4mil 

11 

最小阻焊桥 

0.1mm/4mil 

12 

扭曲和弯曲 

≤0.7 

13 

绝缘电阻 

>10mΩ 

14 

孔电阻 

<300Ω 常态 

15 

抗电强度 

>1.3KV/mm 

16 

耐电流 

10A 

17 

抗剥离强度 

1.4N/mm 

18 

阻焊剂硬度 

>3H 

19 

热冲击 

288℃10 秒 

20 

自熄性 

94V-0 

21 

通断测试电压 

50-300V 

22

阻焊油墨颜色

红,黄,蓝,白,绿,黑

23

表面处理

HAL,OSP,ENIG,IG,GOLD FINGER 

24

贴金厚度

gold imersion:1-3mil;

gold plating:0.1-0.3mil 

 


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